30W~35W

针对30W~35W的快充应用，整机方案可以使用磁耦通信反馈方案。所有方案都是原边集成功率开关管，包括集成MOS和复合功率管方案。所有方案内置高压启动，其中集成复合功率管的磁耦方案内置了VCC供电电容，可以采用两绕组变压器结构，无需VCC供电绕组和供电二极管，整个方案外围非常简洁，为客户提供极具竞争力的解决方案，集成MOS方案外加VCC供电绕组可以获得10mW超低待机功耗，特别适用于对空载功耗高要求的场合。

磁耦通讯反馈

高压直驱，集成IGBT功率管

内置VCC电容

无VCC绕组&供电支路，

50mW超低空载功耗，满足PPS应用

ESOP-10封装加强散热

65kHz CCM/DCM

副边集成电压控制模块

自适应COT控制，超快动态响应

副边集成精确输出过过压&欠压保护