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产品工程师
工作地点:上海
岗位职责:
1、 负责IC产品的芯片级老化测试与封装级可靠性验证;
2、 负责IC产品的ESD/latch-up测试,以及失效样品的FA分析;
3、 负责产品在封装材料对产品性能或降本等项目验证;
4、 根据产品需求,从事新封装类型设计开发、验证和量产导入。
任职要求:
1、大学本科以上学历,微电子/物理/材料类专业;
2、熟悉半导体封装生产流程,熟悉IC或MOS产品die bond, wire bond, molding等工序。
3、了解框架设计或封装厂新材料验证导入的候选人优先;
4、相关职位经历5年以上;
5、较强的人际沟通和协调能力。

联系人:陶先生

邮   箱: david.tao@bpsemi.com(点击发送简历)

电   话: +86-21-51870166-803

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