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模拟IC设计工程师

工作地点:上海
岗位职责:
1. 模块电路(Block Level)设计,召开模块设计Review。
2. 系统电路(Top Level)设计及仿真,召开综合设计Review。
3. 制作Layout Floorplan,指导,协助版图工程师进行版图设计,主持组织Layout Review;
4. 指导,管理Tape Out过程,确保送出的数据准确无误;
5. 撰写标准格式的中测,成测规范;
6. 提供给运营部芯片封装相关资料,及封测申请单。
7. 撰写详细的系统应用测试计划。
8. 撰写ESD/Latchup及老化申请单,参考《ESD test guidelines》
9. 参与系统应用测试、调试。
10. 芯片失效分析,改版并撰写相关ECN表单。
11. 撰写设计总结。
12. 协助其它部门人员完成产品相关的工作。
任职要求:

1、硕士(含)以上,微电子或相关专业;
2、应届生或3年以上模拟IC设计经验;
3、具备一定的英语听说读写能力。

联系人:陶先生

邮   箱: david.tao@bpsemi.com(点击发送简历)

电   话: +86-21-51870166-803

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